11月28日至12月2日，以“链接世界，共创未来”为主题首届中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）在举办。作为本届链博会配套活动之一的贸促智库论坛暨《全球供应链促进报告》发布会于11月28日下午举行。论坛邀请国内外有关权威专家、相关国际组织代表、世界500强企业负责人等各领域的嘉宾，共同为推动全球供应链开放合作建言献策。

高通公司全球高级副总裁钱堃在首届中国国际供应链促进博览会贸促智库论坛上发表演讲

  高通公司全球高级副总裁钱堃出席论坛并发表了题为《以持续创新和产业协作，推动全球化产业生态更好发展》的主旨演讲。钱堃结合高通公司的商业模式和产业实践，向与会嘉宾阐述了包括5G、AI等新技术及开放合作对推动数字经济发展的重要作用。他表示，5G+AI将推动下一轮创新热潮的到来。如今，在迈向5G Advanced，新一轮的5G创新出现。5G Advanced将支持更多扩展特性，这将推动5G走进更广泛的行业和应用。同时，高通公司认为，随着生成式AI的蓬勃发展，AI处理的重心将会从云端向终端侧迁移，终端侧AI对于AI的规模化发展至关重要。

  移动通信是全球化程度最高、最为深入的行业之一。钱堃进一步谈到，全球化不仅给产业生态中的企业带来显著成功，也是移动通信产业能够一直保持快速增长的重要原因。移动通信行业全球统一标准的制定，就是全球化产业合作的典范。作为移动通信领域的创新者，高通一直是全球化的积极拥护者和践行者，也在通过实际行动支持全球化。

  在演讲中，钱堃重申了高通公司的商业模式，也就是“发明、分享、协作”。他强调，这一模式的重要一点是：不忘产业协作、全力支持合作伙伴的发展。只有合作伙伴取得成功，才有高通的成功。在过去的近30年里，高通一直与中国伙伴紧密合作，助力他们拓展国内外市场——包括不断推出全新的骁龙平台旗舰产品、以5G、AI领域的领先技术赋能智能网联汽车领域的产业伙伴，以及携手产业伙伴推动工业互联网领域更多应用场景落地等。

  钱堃还谈到，持续创新和开放合作是数字经济发展的基石，当前，我们正站在数字经济新一轮创新的新起点上，而创新并非一家公司的独有职责，唯有通过打造全球化生态系统，集众人之智、百家所长，才能确保新技术所带来的创新成果能够造福于人类。“智相联、万物生”，高通公司期待与合作伙伴坚持和深化合作，聚焦创新，共同创造一个由5G和AI赋能的全球化数字经济新生态，并一起链接美好未来。