7月12日，荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京举行，从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。

  荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会上表示：“荣耀用突破固有思维的科技创新，为折叠屏品类提供了全新设计思路，打破了直板机和折叠屏的边界。荣耀Magic V2走出了进化的一步，引领折叠屏手机进入毫米时代，它是直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。”

  跳脱出传统折叠屏手机的框架，荣耀从消费者的需求出发思考产品设计，从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量，跨行业进行借鉴，寻找折叠品类价值。荣耀Magic V2用重构思维研发，打破传统折叠屏手机功能迭代现状，完全颠覆传统折叠屏“二合一”的研发思路，以“一生二”为核心，把直板手机“一分为二”，并且凭借强大的技术实力和专利积累，以及对工艺的不断探索和强大的创新能力，让荣耀Magic V2系列在保留高端直板旗舰机身轻薄的同时，带来长续航、护眼屏幕、隐私安全等标杆级体验，附加最强折叠屏价值体验。

  荣耀Magic V2打破直板机与折叠屏边界，成为“折叠屏中的直板旗舰，直板机中的折叠旗舰”，让折叠屏手机真正进入了和直板旗舰竞争的主战场，将推动折叠屏手机进一步快速增长。

  轻薄方面，荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为9.9mm，让折叠屏第一次比直板机更薄。其创新地将各零部件进行轻薄定制化，克服制造工艺难题，打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，实现各项单独系统和功能模块的设计突围，同时，通过系统化的架构设计能力，从整体架构上进一步"压缩”内部空间，机身厚度突破1cm大关，其重量也最终实现231g，彻底突破直板机和折叠屏原有界限，满足消费者对大屏和对移动终端便携性需求的平衡，真正让内折叠屏旗舰成为高端用户的主流之选。

  续航层面，追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航，全系搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池，在极致轻薄的折叠旗舰机身空间内，搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池，实现了5000mAh的大容量，真正解决消费者对于折叠手机续航的痛点，既能为消费者带来轻薄的握持感，还能带来更持久的使用体验。

  屏幕层面，荣耀Magic V2系列也全新进化，内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率，在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别，内外屏均支持3840Hz高频PWM调光，将零风险调光护眼屏带到折叠屏手机上。“动态光护眼技术”解决观看屏幕与健康护眼难以共存的痛点难题；独家专利的助眠显示功能，在保证用户观看舒适的前提下，让屏幕色温的变化匹配人体褪黑素分泌规律，降低夜间使用电子屏幕对睡眠的影响守护用户睡眠。

  同时，荣耀Magic V2系列还搭载了自研射频增强芯片，在天线设计升级的基础上，通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换，让通信表现能根据用户场景动态调优，达到更好的通信体验。荣耀Magic V2系列搭载MagicOS 7.2系统，在折叠屏品类的价值体验上也全面进化。

  作为荣耀最顶级的高端旗舰，荣耀Magic系列一直承载着荣耀的科技理想主义，并将科技理想主义付诸到产品。秉承荣耀“双轮驱动”的理念，Magic系列目前在屏幕、续航、通讯、拍照、安全、智慧化等关键核心能力上，已经有了深厚的技术积累，并且实现了底层技术突破。

  在这些技术的背后是荣耀体系化创新能力的持续深化。荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室，13000多名员工中超过60%为研发人员。同时，荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾，荣耀具备领先产品的研发能力，可以不断超越消费者期待，带来持续创新的产品，能够跟全球最顶级的品牌竞争。

  在消费电子终端领域已行至新时代前夜的背景下，荣耀以颠覆性的思想创新，洞见智能手机的未来演进方向，以战略定力和坚定不移的长期主义投入，孕育 了突破性的底层技术创新。此次全新发布的荣耀Magic V2作为荣耀突破性创新的集大成者，将为终端形态的变革打开想象之门，荣耀有底气用一个新的品类、新的形态去带来千帆竞渡的行业生机，智能手机新的创新周期将由此拉开帷幕。