在3月17日召开的2023骁龙新品发布会上，高通推出全新移动平台——第二代骁龙®7+移动平台。第二代骁龙7+凭借出色的CPU和GPU性能，支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5G与Wi-Fi连接。Redmi和realme等OEM厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。

  高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示，“骁龙是顶级移动体验的代名词，第二代骁龙7+移动平台将高通部分旗舰特性引入骁龙7系，从而让更多用户可以享受动心体验。高通致力于提供创新性的解决方案，满足消费者、客户和整个行业的需求。”

  第二代骁龙7+移动平台实现整个系统性能大幅提升，高通Kryo™ CPU的最高主频高达2.91GHz，性能提升超过50%，高通Adreno™ GPU性能提升2倍，实现了高达13%的整体系统能效提升，支持更持久的日常使用。整个平台集成了终端侧AI功能。

  在游戏方面，第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性和集成高通aptX™的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，带来粒子图形游戏画面的真实感以及无损音乐串流、无卡顿的游戏音频体验；在影像方面，第二代骁龙7+支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄；在AI方面，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，能效提升40%，并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性，并支持AI超级分辨率，能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质（从1080P到4K）；在连接方面，第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽，并采用第二代骁龙7+采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统，速度高达3.6Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。